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2022-12-01 11:15:17 yqs888 0

风暴|风暴平台|风暴注册|风暴登录报道,一直以来,网络上有一种声音,认为中国芯片设计能力可以与欧美比肩,但制造能力不行,所以被卡脖子。把当下某些品牌芯片“绝版”的责任推给芯片制造企业。

事实上,中国芯片制造能力在全球来看属于较强水平,从市场份额来看,中芯国际的市场份额已经可以和联电扳扳手腕,中芯国际与华力微电子的市场份额之和与三星相当,超过了GF。

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就技术水平而言,中芯国际的12/14nm工艺已经成熟,N+2工艺(相当于台积电7nm)在2021年就曾经给矿机芯片代工,现在主要的问题是良品率偏低和成本偏高,相信通过几年的产能爬坡和良率提升,良率和成本将不在是问题。

从技术水平和市场份额上看,中国芯片制造能力不仅不弱,反而挺强,除了台积电高高在上,在技术上与三星有一定距离,从技术上和市场份额上超越垂暮的GF只是时间问题。即便是现在的水平,中芯国际也是全球名列第五。

相比之下,中国IC设计公司则缺乏像中芯国际、华力微电子这样的龙头企业。

以在中美贸易摩擦前常年位居中国大陆IC设计企业排行榜榜首的H为例,虽然在商业上非常成功,但在设计上依赖ARM授权,在制造上依赖台积电工艺。

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由于其CPU核、GPU核高度依赖ARM授权,H从K3到QL990,在十多年里,QL芯片的CPU核、GPU核全部从ARM等外商购买,属于重复引进,反复引进,其手机芯片基本不具备独立实现CPU、GPU技术迭代的能力。H做的事情是把买来的GPU、GPU核“组装起来”,类似于搭建乐高积木。在遭遇制裁之后,既失去了ARM授权,又失去了台积电工艺,QL芯片随即“绝版”。

2022年,H推出了桌面级ARM CPU盘古900。由于只能基于ARM已经授权,且在市场中缺乏竞争力的老旧CPU核设计SoC,加上只能使用境内12/14nm工艺,盘古900的单核性能是QL9006C的50%左右(QL9006C的指令集、微结构均从ARM购买),单核性能倒退到2015年的QL950水平。

有人说,性能倒退是工艺问题。但事实上,根本原因还是H设计能力不行。

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举例来说,龙芯3A5000使用与盘古900同等级的工艺,但龙芯的IPC比盘古900高了50%,主频高了35%,龙芯采用自主指令集,自主设计CPU,而盘古900则依赖ARM授权。

请注意,从今往后,在CPU领域,自主技术性能优于ARM这种引进技术会成为常态,千万不要有奴才心态,先入为主的认为自主技术不行。

龙芯3A6000则在使用与3A5000同等工艺的情况下,把CPU性能提升40%至60%。

这并非孤立,在3A3000与3A4000时代,两款同样采用28nm工艺,3A4000的性能相对于3A3000提升了80%。

更有趣的是,龙芯3B1500采用32nm,龙芯3A2000采用40nm,在工艺倒退的情况下,龙芯对CPU核进行了升级,CPU性能反而提升了50%。

这才是真正掌握了核心技术,具备CPU核心设计能力。

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相比之下,那些离开了ARM最新IP授权,离开了台积电尖端工艺,性能就大幅下滑的CPU,其设计团队到底掌握了多少能力,是值得商榷的。

也许这时候有人会那厂商自我标榜的kp920,鼓吹H具备类似苹果的独立设计能力。

事实上,一款CPU横空出世是违背事物发展规律的,苹果公司也是一开始在ARM公版上改了好几代,多代迭代之后,才走上自主设计道路,英特尔、AMD、IBM、ARM都是如此。最近几年RISC-V兴起,各家的RISC-V处理器也不存在一步登天的情况,也是多代演进。

至于kp920这种横空出世的CPU(之前的1610/1612/1616是a57,a72,是arm在迭代),其CPU核到底是100%自己写,还是站在巨人肩膀上,就是一个迷了。

另外,如果真正吃透了KP920的源代码,在川普下令制裁台积电断供后,H完全可以换套工艺到境内流片。

在台积电断供的时候,H依然可以在境内晶圆厂流片,虽然采用5/7nm工艺芯片渠道破灭,但成熟工艺流片渠道并不受影响。

时至今日28nm工艺依然不受限,在美国2022年10月修改出口管制规定前,14nm也不受限制,只卡台积电5/7nm,10月美国修订规定后,美国只限制14nm以下工艺,20/22/28nm工艺根本不受限制。



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